锂电池通常用于许多需要备用电源的设备应用中，例如实时时钟 (RTC) 和存储设备。当锂电池不是电路中的单一电源时，如果电池意外连接到可为电池充电的电源，则存在火灾或爆炸的风险。本应用笔记提供了在备用电源开关电路中连接锂电池所需的信息，以使电

可制造性设计 (DFM) 是一个众所周知的术语，也是设计过程的重要组成部分。装配设计 (DFA) 的概念虽然不太为人所知，但同样重要。在设计阶段需要考虑制造和装配。 能够进行装配设计的步是了解装配过程。装配过程中个关键的步骤是联系您的装配厂并与他们讨

您必须考虑电路板上的过孔。过孔虽然是电路板设计中非常宝贵且重要的部分，但它也会带来弱点并影响可焊性。本文将讨论过孔、通过其实施而引入电路板的潜在问题，以及如何将这些问题化到可接受的水平。 在考虑 PCB 的长期可靠性时，您必须考虑电路板上

关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考

本文档是恩智浦双 PCB 可配置逻辑器件的宣传册，涵盖其主要特性、优点、应用、框图以及可用功能和封装。NXP 双 PCB 可配置器件是一款多门、多功能逻辑器件，具有两个可配置门，每个门都可以通过 PCB 布局单独配置为七种独特功能之一。 图 1 74AUP2G57 双 PCB

印刷电路板 设计错误 测试 PCB 2 并与原始电路板进行比较。如果两块板都有相同的问题，则可能是 PCB 或电路的设计错误。 PCB/故障元件/装配缺陷 如果 PCB 2 工作正常，则 PCB 1 中的 PCB 不良、元件有故障或组装缺陷。 解决方案：仔细检查两块板，检查

防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB 制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这些空洞形成的常见原因。 调整回流温度曲线 防止焊接空洞的方法之一

电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计人员来说是一个日益严重的问题，因为新设计需要具有越来越多引脚数的组件，而这些组件必须使用过孔进行连接以访问印刷电路板 (PCB) 的内层。孔和焊盘堆叠的正确设计可以产生高产

PCB 布局是优化高速板失真性能的关键因素。考虑下面所示的非反相放大级的布局示例，该放大级使用 SOIC 封装中的运算放大器。 在这些示例中，所有组件都放置在电路板的顶侧，只有正电源轨的旁路电容器 (Cbypass1 )位于底侧。我们假设电路板有一个专用的接地

PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。拼板除了能提高生产效率和节约成本外，还可以方便PCBA加工厂进行贴片焊接。 在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板，根据你拼版的单一品种的