防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB 制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这些空洞形成的常见原因。 调整回流温度曲线 防止焊接空洞的方法之一

电源层中的大量间隙孔会对高速信号的行为产生巨大影响。信号完整性对于设计人员来说是一个日益严重的问题，因为新设计需要具有越来越多引脚数的组件，而这些组件必须使用过孔进行连接以访问印刷电路板 (PCB) 的内层。孔和焊盘堆叠的正确设计可以产生高产

PCB 布局是优化高速板失真性能的关键因素。考虑下面所示的非反相放大级的布局示例，该放大级使用 SOIC 封装中的运算放大器。 在这些示例中，所有组件都放置在电路板的顶侧，只有正电源轨的旁路电容器 (Cbypass1 )位于底侧。我们假设电路板有一个专用的接地

PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。拼板除了能提高生产效率和节约成本外，还可以方便PCBA加工厂进行贴片焊接。 在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板，根据你拼版的单一品种的

时间：2023年11月22-24日 地点：上海新国际博览中心E1-E3馆 主题：创新强基 应用强链 中国电子展（CEF），以国产替代为牵引、以专精特新为动能，推动高质量创新发展 电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。

元器件布局的10条规则： 1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、元器件应当优先布局． 2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试

PCB 评估期间需要考虑许多因素。必须根据设计的复杂性来选择要使用的工具。随着系统复杂性的增加，控制物理布线和电气元件的需求也随之增加，为约束输入成为设计过程中的关键路径铺平了道路。 然而，太多的设计约束会限制设计的灵活性。工程师必须

6 过孔的参数设置与放置位置 过孔的大小设置合理程度对电路的性能有着极大的影响，合理的过孔大小设置需要考虑过孔所承受的电流、信号的频率、制作工艺难度等。因此PCB Layout需要特别的注意。 过孔的放置位置也同样重要，过孔如放置在焊盘上，生产时便容易

5 相邻焊盘连接与泪滴 如果IC的相邻引脚需要相连，需要注意的是不要在焊盘上直接进行连接，而是引出在焊盘外连接，这样可以防止生产时IC的引脚连锡短接。 另外相邻焊盘间引出的线宽也需要注意，不超过IC引脚的大小，一些特殊引脚除外如电源引脚等。 泪滴可

PCB板边与器件、走线的间距控制 在PCB布局布线时器件和走线离板边的距离设计是否合理也非常的重； 例如在实际的生产过程中大多采用拼板的方式，因此如果器件离板边过近会造成在PCB分板的时候导致焊盘脱落，甚至器件损害，线路过近则容易在生产的时候导致线